Toshiba запускает в производство чип для автомобилей

29.10.14
4183
Новый автомобильный чип от Toshiba

Токио - корпорация Toshiba - 24 октября объявлено о выпуске нового продукта, относящегося к решениям для автомобильного рынка. Новый чип под индексом TC358791XBG был специально разработан для работы с мультимедийным аудио- и видеопотоками высокого разрешения. Предполагается его установка в информационно-развлекательные автомобильные системы следующего поколения. Поставки тестовых образцов начнутся в ближайшие дни, серийное производство запланировано на март 2015 года.

Новый чип поддерживает последний автомобильный стандарт Gigabit Ethernet AVB, разработанный для широкого спектра приложений, среди которых можно отметить следующие: запись и обработка изображения с камер переднего и заднего вида, воспроизведение цифрового аудио- и видеопотоков высокого разрешения как на головном устройстве, так и в развлекательных системах задних сидений. В чипе TC358791XBG реализована поддержка большинства автомобильных процессоров, применяющихся в данный момент на рынке, благодаря наличию USB 3.0, MIPI CSI-2 и DSI интерфейсов, а также протокола AEC-Q100 Автомобильного Совета по Электронике. Данный продукт позволит уменьшить как время, необходимое на разработку, так и стоимость конечных устройств.

Чип TC358791XBG позволяет разделить сигнал с одного видеовхода на две картинки и выполнить их независимую друг от друга передачу на различные дисплеи, включая головное устройство и задние мониторы. Благодаря поддержке HDMI-интерфейса, есть возможность подключить любое совместимое устройство для воспроизведения аудио- и видеоданных высокой чёткости.

Новый чип будет выпускаться в форм-факторе FBGA257 15x15 мм. В качестве дополнительных возможностей - поддержка композитного интерфейса CVBS для подключения аналоговых источников, а также передача аудиоданных от тюнера к приёмнику через USB-порт.

Основные технические характеристики:

Обозначение TC358791XBG;
Входные интерфейсы HDMI 1.4, MIPI CSI-2/DSI, CVBS, SPI, IQ
Выходные видеоинтерфейсы MIPI CSI-2, LVDS Dual-link/Single-link
Двунаправленные интерфейсы I2S, TDM, USB 3.0, RGMII
Уровни напряжений питания MIPI: 1,2 В; CORE/PLL: 1,1 В; HDMI/USB 2.0: 3,3 В; RGMII: 2,5 В; LVDS/USB 3.0: 1,8 В; I/O: 1,8/3,3 В
Оцените статью
1 1 1 1 1

чтобы комментировать