Toshiba запускает в производство чип для автомобилей

29.10.14
1593
Новый автомобильный чип от Toshiba

Токио - корпорация Toshiba - 24 октября объявлено о выпуске нового продукта, относящегося к решениям для автомобильного рынка. Новый чип под индексом TC358791XBG был специально разработан для работы с мультимедийным аудио- и видеопотоками высокого разрешения. Предполагается его установка в информационно-развлекательные автомобильные системы следующего поколения. Поставки тестовых образцов начнутся в ближайшие дни, серийное производство запланировано на март 2015 года.

Новый чип поддерживает последний автомобильный стандарт Gigabit Ethernet AVB, разработанный для широкого спектра приложений, среди которых можно отметить следующие: запись и обработка изображения с камер переднего и заднего вида, воспроизведение цифрового аудио- и видеопотоков высокого разрешения как на головном устройстве, так и в развлекательных системах задних сидений. В чипе TC358791XBG реализована поддержка большинства автомобильных процессоров, применяющихся в данный момент на рынке, благодаря наличию USB 3.0, MIPI CSI-2 и DSI интерфейсов, а также протокола AEC-Q100 Автомобильного Совета по Электронике. Данный продукт позволит уменьшить как время, необходимое на разработку, так и стоимость конечных устройств.

Чип TC358791XBG позволяет разделить сигнал с одного видеовхода на две картинки и выполнить их независимую друг от друга передачу на различные дисплеи, включая головное устройство и задние мониторы. Благодаря поддержке HDMI-интерфейса, есть возможность подключить любое совместимое устройство для воспроизведения аудио- и видеоданных высокой чёткости.

Новый чип будет выпускаться в форм-факторе FBGA257 15x15 мм. В качестве дополнительных возможностей - поддержка композитного интерфейса CVBS для подключения аналоговых источников, а также передача аудиоданных от тюнера к приёмнику через USB-порт.

Основные технические характеристики:

Обозначение TC358791XBG;
Входные интерфейсы HDMI 1.4, MIPI CSI-2/DSI, CVBS, SPI, IQ
Выходные видеоинтерфейсы MIPI CSI-2, LVDS Dual-link/Single-link
Двунаправленные интерфейсы I2S, TDM, USB 3.0, RGMII
Уровни напряжений питания MIPI: 1,2 В; CORE/PLL: 1,1 В; HDMI/USB 2.0: 3,3 В; RGMII: 2,5 В; LVDS/USB 3.0: 1,8 В; I/O: 1,8/3,3 В
Оцените статью
1 1 1 1 1

Добавить комментарий

Оставляя свой комментарий, Вы соглашаетесь с правилами комментирования

  1. Регистрация отключает капчу, разрешает мгновенную публикацию комментариев.
  2. Комментарии гостей проходят премодерацию.
  3. Комментарии должны быть по теме статьи. Малоинформативные и короткие комментарии скорее всего будут удалены.
  4. Комментарии содержащие рекламу запрещены.
  5. Имя комментатора должно быть лаконичным, удобочитаемым, без рекламы.
  6. Хамство, грубость, нецензурные выражения запрещены.

Нажмите на изображение, чтобы обновить код