Fujitsu Ltd и Fujitsu Laboratories Ltd создали прототип сенсорной панели, которая обеспечивает тактильную обратную связь с помощью ультразвуковых волн, и анонсировали данный прототип на выставке Mobile World Congress 2014.
Мероприятие проходило с 24 по 27 февраля 2014 года в Барселоне, Испания. Существуют технологии, которые могут обеспечить тактильную обратную связь, при этом используется статическое электричество или вибрация, но это первая тактильная система с обратной связью, которая использует ультразвуковые волны, сказал представитель Fujitsu.
Новая система генерирует ультразвуковые колебания по всей поверхности сенсорной панели в соответствии с положением пальца пользователя. Ультразвуковые колебания образуют слой воздуха с высоким давлением между пальцем и сенсорной панелью. Данный эффект снижает сопротивление между пальцем и сенсорной панелью, что обеспечивает хорошую чувствительность таких панелей и позволяет определять силу нажатия на панель.
Кроме того, можно задать и жесткую чувствительность, для этого все лишь нужно выбрать другой режим.
Обычно для генерации ультразвуковых волн требуется большое количество энергии. Таким образом, ультразвуковые волны считаются непригодными для тактильных интерфейсов. На этот раз, Fujitsu и Fujitsu Laboratories разработали особую технологию для эффективного использования ультразвука для мобильных сенсорных панелей. Однако они не раскрывают всех секретов.
Fujitsu и Fujitsu Laboratories будут продолжать свои научные исследования и разработки по возможностям тактильной обратной связи и ее широкому применению, с целью коммерциализации этой технологии в финансовом 2015 году.